EPOXID- UND PU-HARZE

Epoxid- und PU-Harze der ABchimie-Produktreihe bieten viele Möglichkeiten zum Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen.

Die für besten Schutz entwickelten Produkte erfüllen die strengsten Anforderungen an Ihre Leiterplatten.
2-Komponenten-Harze polymerisieren kalt, können von Hand oder mit entsprechender Ausrüstung gemischt werden.
Epoxid- und PU-Harze sind ausgezeichnete Isolationsmittel in aggressiven und rauen Umgebungen und tragen zum mechanischen Schutz der Elektronikbaugruppen bei

EINSATZBEREICHE:

Haushalt
Medizin
Automobil
Armee
Raumfahrt
Industrie

PU-HARZE

Sie sind weicher und üben bei der Polymerisierung weniger Druck auf die Baugruppen der Leiterplatten aus. Sie polymerisieren schneller und sind abriebfester.

EPOXIDHARZE

Sie widerstehen höheren Temperaturen als PU-Harze. Sie sind allgemein härter und bieten bessere Haftung und ausgezeichneten Widerstand gegen chemische Medien.
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ANWENDUNG

Epoxid- und PU-Harze werden als Dickenschutz eingesetzt. Dabei handelt es sich in der Regel um zweikomponentige Flüssigsysteme, die nach dem Mischen schnell an Viskosität zunehmen, bis sie vollständig aushärten. Sie wurden entwickelt, um Leiterplattenbauteile vor aggressiven Umgebungen wie Feuchtigkeit, Vibration, mechanischem und thermischem Schock zu schützen und zu isolieren. Die Harze bilden einen totalen Schutz der Leiterplatte und ermöglichen es, dass die Unterbaugruppe dank der aufgetragenen dicken Beschichtung vollständig in das Medium eingetaucht (Wasser, Lösungsmittel, Gas, etc.) arbeiten kann.

HARZ AUSWÄHLEN:

Um das für die Anwendung geeignetste Produkt zu finden, müssen Sie die Anforderungen definieren::

  • Umgebung der Leiterplatte
  • Reparierbarkeit
  • Elektrische Eigenschaften
  • Auftragungsmethode
  • Betriebstemperatur
  • Normen

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